Película de poliimida nanocompuesta de 0,225 mm x 1030 mm x 1600 m

El método de preparación de la película es el siguiente: la solución de ácido poliámico se moldea en una película, se estira y luego se imidiza a alta temperatura. La película es amarilla y transparente, con una densidad relativa de 1,39 a 1,45. Tiene una excelente resistencia a altas temperaturas, resistencia a la radiación, resistencia a la corrosión química y propiedades de aislamiento eléctrico. Se puede utilizar durante mucho tiempo en el aire entre 250 y 280 °C. Las temperaturas de transición vítrea fueron de 280°C (Upilex R), 385°C (Kapton) y superiores a 500°C (Upilex S), respectivamente. La resistencia a la tracción a 20 °C es de 200 MPa y es superior a 100 MPa a 200 °C. Es especialmente adecuado para su uso como sustrato de placa de circuito impreso flexible y varios materiales de aislamiento eléctrico y eléctricos resistentes a altas temperaturas.

propiedades físicas

Las poliimidas termoestables tienen una excelente estabilidad térmica, resistencia química y propiedades mecánicas, generalmente de color naranja. La resistencia a la flexión de la poliimida reforzada con grafito o fibra de vidrio puede alcanzar los 345 MPa y el módulo de flexión puede alcanzar los 20 GPa. La poliimida termoendurecible tiene una pequeña fluencia y una alta resistencia a la tracción. La temperatura de uso de la poliimida cubre un amplio rango, desde menos cien grados hasta doscientos o trescientos grados.

propiedades químicas

La poliimida es químicamente estable. La poliimida no requiere la adición de retardantes de llama para evitar la combustión. Las poliimidas comunes son resistentes a solventes químicos como hidrocarburos, ésteres, éteres, alcoholes y fluorocloroalcanos. También son resistentes a los ácidos débiles, pero no se recomienda su uso en entornos con bases más fuertes y ácidos inorgánicos. Ciertas poliimidas como CP1 y CORIN XLS son solubles en solventes, una propiedad que ayuda a desarrollar sus aplicaciones en recubrimiento por aspersión y reticulación a baja temperatura.